Small Planar Packaging System Combined with Card-On-Board Packaging for High-Speed, High-Density Switching Systems

• Autores: K. Kaizu, S. Sasaki, Y. Kaneko, T. Kishimoto, K. Yasuna, H. Oka
• Localización: IEICE transactions on communications, ISSN 0916-8516, Vol. 81, Nº 10, 1998, pág. 1894
• Idioma: inglés
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