3D FEM models for numerical simulation of induction sealing of packaging material

• Autores: A Babini, F Dughiero, M Forzan, A Fontanini, R Borsari
• Localización: Compel: International journal for computation and mathematics in electrical and electronic engineering, ISSN 0332-1649, Vol. 22, Nº 1, 2003, págs. 170-180
• Idioma: inglés
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