Study of the upper bound of tool edge radius in nanoscale ductile mode cutting of silicon wafer.

• Autores: X. Li, M. Cai, M. Rahman, S. Liang
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 48, Nº. 9-12, 2010, págs. 993-1000
• Idioma: inglés
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