Active Thermal Control of Distributed Parameter Systems With Application to Testing of Packaged IC Devices

• Autores: John H. Lienhard V, Matthew Sweetland
• Localización: Transactions of the ASME. Serie C: Journal of heat transfer, ISSN 0022-1481, Vol. 125, Nº 1, 2003, págs. 164-174
• Idioma: inglés
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