A 32×32 temperature and tactile sensing array using PI-copper films.

• Autores: Y.-J. Yang, M.-Y. Cheng, S.-C. Shih, X.-H. Huang, C.-M. Tsao, F.-Y. Chang, K.-C. Fan
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 46, Nº. 9-12, 2010, págs. 945-956
• Idioma: inglés
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