Accelerated active ageing test on SiC JFETs power module with silver joining technology for high temperature application.

• Autores: L. Dupont, G. Coquery, K. Kriegel, A. Melkonyan
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1375-1380
• Idioma: inglés
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