Multiscale simulation of aluminum thin films for the design of highly-reliable MEMS devices.

• Autores: H. Kubo, M. Ciappa, T. Masunaga, W. Fichtner
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1278-1282
• Idioma: inglés
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