Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage.

• Autores: M. Berthou, P. Retailleau, H. Frémont, A. Guédon-Gracia, C. Jéphos-Davennel
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1267-1272
• Idioma: inglés
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