Finite element analyses assisted Scanning Joule Expansion Microscopy on interconnects for failure analysis and reliability investigations.

• Autores: A.-K. Tiedemann, K. Kurz, M. Fakhri, R. Heiderhoff, J.C.H. Phang, L.J. Balk
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1165-1168
• Idioma: inglés
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