An advanced quality and reliability assessment approach applied to thermal stress issues in electronic components and assemblies.

• Autores: M. Hertl, D. Weidmann, J.-C. Lecomte
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 9-11, 2009, págs. 1148-1152
• Idioma: inglés
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