Transient liquid phase (tlp) diffusion bonding of Ti45Ni49Cu6 P/M components using Cu interlayer.

• Autores: H. Kejanli, M. Taskin, S. Kolukisa, P. Topuz
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 44, Nº. 7-8, 2009, págs. 695-699
• Idioma: inglés
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