Finite-element analysis on wafer-level CMP contact stress: reinvestigated issues and the effects of selected process parameters.

• Autores: K.-S. Chen, H.-M. Yeh, J.-L. Yan, Y.-T. Chen
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 42, Nº. 11-12, 2009, págs. 1118-1130
• Idioma: inglés
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