Modeling and characterization of molding compound properties during cure.

• Autores: K.M.B. Jansen, C. Qian, L.J. Ernst, C. Bohm, A. Kessler, H. Preu, M. Stecher
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 8, 2009, págs. 872-876
• Idioma: inglés
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