Processing procedures for the realization of fine structured channel arrays and bridging elements by LTCC-Technology.

• Autores: W. Smetana, B. Balluch, G. Stangl, S. Luftl, S. Seidler
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 6, 2009, págs. 592-599
• Idioma: inglés
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