A practical investigation on nickel plated copper heat spreader with different catalytic activation processes for flip-chip ball grid array packages.

• Autores: N. Amin, V. Lim, F.C. Seng, R. Razid, I. Ahmad
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 5, 2009, págs. 537-543
• Idioma: inglés
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