Effects of periphery encapsulation material on the characteristics of micro vacuum dielectric capacitor.

• Autores: O.Y. Wong, W.S. Tam, O.K. Shea, S.H. Cheung, J. Liu, C.W. Kok, H. Wong
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 5, 2009, págs. 506-509
• Idioma: inglés
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