Interfacial reaction between the electroless nickel immersion gold substrate and Sn-based solders.

• Autores: R. Zhang, R. Zhao, F. Guo, Z. Xia
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 3, 2009, págs. 303-309
• Idioma: inglés
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