Capas de cobre no electrolíticas: propiedades físicas y composición del baño

• Autores: Enrique Julve Salvadó
• Localización: Afinidad: Revista de química teórica y aplicada, ISSN 0001-9704, Vol. 58, Nº 496, 2001, págs. 427-430
• Idioma: español
• Títulos paralelos:
  • Recobriments no electrolítics de coure: propietats físiques i composició del bany
  • Electroless copper layers: physical properties and bath composition
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• Resumen
  • español

    Las tarjetas de circuitos impresos pueden ser fabricadas económicamente utilizando revestimientos de cobre catalizados por electrodos. Se presenta un nuevo baño de recubrimiento por vía química (quimioplastia). Este baño acuoso contiene sulfato de cobre, EDTA, formaldehidro, trietanolamina, glicina e hidróxido sódico. Los depósitos de cobre obtenidos están libres de grietas, muestran muy buena adherencia y presentan una elongación que oscila entre 5 y 11% y una resistencia a la tracción de 30-60 kg/mm2. Se obtienen capas de cobre de buena calidad controlando especialmente la concentración de formaldehido, que rige la velocidad de revestimiento. Se indica el mecanismo de las reacciones catalizadas y la estructura de las capas de cobre no electrolíticas.

  • català

    Les plaques de circuit imprès es poden fabricar de manera rendible mitjançant el galvanoplatinat de coure catalitzat per elèctrodes. Es presenta un nou bany de galvanoplatinat químic (quimioplatinat). Aquest bany aquós conté sulfat de coure, EDTA, formaldehid, trietanolamina, glicina i hidròxid de sodi. Els dipòsits de coure obtinguts són lliures d'esquerda, presenten una molt bona adhesió i tenen una elongació que oscil·la entre el 5 i l'11 per cent i una resistència a la tracció de 30–60 kg/mm². S'obtenen capes de coure d'alta qualitat controlant curosament la concentració de formaldehid, que regula la velocitat de recobriment. Es descriu el mecanisme de les reaccions catalitzades i l'estructura de les capes de coure no electròliques.

  • English

    Printed circuit boards can be manufactured cost-effectively using electrode-catalysed copper plating. A new chemical plating bath (chemioplasty) is presented. This aqueous bath contains copper sulphate, EDTA, formaldehyde, triethanolamine, glycine and sodium hydroxide. The copper deposits obtained are crack-free, exhibit very good adhesion and have an elongation ranging from 5 to 11 per cent and a tensile strength of 30–60 kg/mm². High-quality copper layers are obtained by carefully controlling the concentration of formaldehyde, which governs the coating rate. The mechanism of the catalysed reactions and the structure of the non-electrolytic copper layers are described.