Extended metallization reliability testing: Combining standard wafer level with product tests to increase test sensitivity.

• Autores: V. Born, M. Beck, O. Bosholm, D. Dalleau, S. Glenz, I. Haverkamp, G. Kurz, F. Lange, A. Vest
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 49, Nº. 1, 2009, págs. 74-78
• Idioma: inglés
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