Thermal resistance assessment in multi-trenched power devices.

• Autores: J. Roig, B. Desoete, F. Bauwens, F. Lovadina, P. Moens
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1479-1484
• Idioma: inglés
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