Determination of migration effects in Cu-via structures with respect to process-induced stress.

• Autores: K. Weide-Zaage, J. Zhao, J. Ciptokusumo, O. Aubel
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1393-1397
• Idioma: inglés
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