Systems-in-foil � Devices, fabrication processes and reliability issues.

• Autores: J. Van den Brand, J. De Baets, T. Van Mol, A. Dietzel
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 8-9, 2008, págs. 1123-1128
• Idioma: inglés
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