Residual stress evaluation in resin-molded IC chips using finite element analysis and piezoresistive gauges.

• Autores: M. Koganemaru, T. Ikeda, N. Miyazaki
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 6, 2008, págs. 923-932
• Idioma: inglés
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