Guest Editorial: 2007 EuroSimE conference on thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems.

• Autores: A. Wymyslowski
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 6, 2008, págs. 803-804
• Idioma: inglés
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