Filler size and content effects on the composite properties of anisotropic conductive films (ACFs) and reliability of flip chip assembly using ACFs.

• Autores: J.S. Hwang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 4, 2008, págs. 645-651
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)