Combining vibration test with finite element analysis for the fatigue life estimation of PBGA components.

• Autores: Y.S. Chen, C. S. Wang, Y.J. Jang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 4, 2008, págs. 638-644
• Idioma: inglés
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