Characteristics of Sn8Zn3Bi solder joints and crack resistance with various PCB and lead coatings.

• Autores: Y.W. Lee, K.J. Lee, Y.N. Zhou, J.P. Jung
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 4, 2008, págs. 631-637
• Idioma: inglés
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