Thermal fatigue endurance of collapsible 95.5Sn4Ag0.5Cu spheres in LTCC/PWB assemblies.

• Autores: O. Nousiainen, L. Lehtiniemi, T. Kangasvieri, R. Rautioaho, J. Vähäkangas
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 4, 2008, págs. 622-630
• Idioma: inglés
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