Board level solder joint reliability analysis of a fine pitch Cu post type wafer level package (WLP).

• Autores: X. Zhang, V. Kripesh, T.C. Chai, T.C. Tan, D. Pinjala
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 4, 2008, págs. 602-610
• Idioma: inglés
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