Evaluating and controlling silicon wafer slicing quality using fuzzy analytical hierarchy and sensitivity analysis.

• Autores: C.-W. Chang, C.-R. Wu, C.-T. Lin, H.-C. Chen
• Localización: International journal of advanced manufacturing technology, ISSN 0268-3768, Vol. 36, Nº. 3-4, 2008, págs. 322-333
• Idioma: inglés
• Texto completo no disponible (Saber más ...)