Thermal transient characteristics of die attach in high power LED PKG.

• Autores: H.-H. Kim, S.-H. Choi, S.-H. Shin, Y.-K. Lee, S.-M. Choi, S. Yi
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 3, 2008, págs. 445-454
• Idioma: inglés
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