Quantification of creep strain in small lead-free solder joints with the in situ micro electronic-resistance measurement.

• Autores: L. Jiang, K. Yang, J. Zhou, K. Xiang, Whye-Teong Ang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 3, 2008, págs. 438-444
• Idioma: inglés
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