Effect of process-induced voids on isothermal fatigue resistance of CSP lead-free solder joints.

• Autores: G. Yu, T. Shibutani, D.-S. Kim, Y. Kobayashi, J. Yang, M. Shiratori
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 3, 2008, págs. 431-437
• Idioma: inglés
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