Experimental verification of models for underfill flow driven by capillary forces in flip-chip packaging.

• Autores: J.W. Wan, W. J. Zhang, D.J. Bergstrom
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 3, 2008, págs. 425-430
• Idioma: inglés
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