Reliability evaluation of BOAC and normal pad stacked-chip packaging using low-K wafers

• Autores: K.-M. Chen, K.H. Tang, J.S. Liu
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 3, 2008, págs. 408-415
• Idioma: inglés
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