Effects of bonding temperature on the properties and reliabilities of anisotropic conductive films (ACFs) for flip chip on organic substrate application.

• Autores: J.S. Hwang, M.J. Yim, K.W. Paik
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 2, 2008, págs. 293-299
• Idioma: inglés
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