Experimental and statistical study in adhesion features of bonded interfaces of IC packages.

• Autores: C.-H. Chien, T. Chen, W.-B. Lin, C.-C. Hsieh, Y.-D. Wu, C.-H. Yeh
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 1, 2008, págs. 140-148
• Idioma: inglés
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