Packaging parameter analysis and optimization design on solder joint reliability for twin die stacked packages by variance in strain energy density (SED) of each solder joint.

• Autores: C-Y. Mao, R.-S. Chen
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 1, 2008, págs. 119-131
• Idioma: inglés
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