Growth of tin whiskers for lead-free plated leadframe packages in high humid environments and during thermal cycling.

• Autores: Y. Nakadaira, S. Jeong, J. Shim, J. Seo, S. Min, T. Cho, S. Kang, S. Oh
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 48, Nº. 1, 2008, págs. 83-104
• Idioma: inglés
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