Fatigue and thermal fatigue damage analysis of thin metal films.

• Autores: G.P. Zhang, C.A. Volkert, R. Schwaiger, R. Mönig, O. Kraft
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 12, 2007, págs. 2007-2013
• Idioma: inglés
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