Thermal approach of defects generation on copper/organic dielectric interface due to SEM inspections.

• Autores: L.D. De Morais, F. Allanic, F. Roqueta, J.P. Rebrasse
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1614-1618
• Idioma: inglés
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