Reliability assessment of multi-via Cu-damascene structures by wafer-level isothermal electromigration tests.

• Autores: A. Marras, M. Impronta, I. De. Munari, M.G. Valentini, A. Scorzoni
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 9-11, 2007, págs. 1492-1496
• Idioma: inglés
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