Studies on solder bump electromigration in Cu/Sn¿3Ag¿0.5Cu/Cu system.

• Autores: Keiji Yamanaka, Y. Tsukada, K. Suganuma
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1280-1287
• Idioma: inglés
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