Chip-on-Board (CoB) technology for low temperature environments. Part I: Wire profile modeling in unencapsulated chips.

• Autores: K.K. Jinka, S. Ganesan, Aritra Dasgupta, S. Ling, A. Shapiro, D. Schatzel
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 8, 2007, págs. 1246-1250
• Idioma: inglés
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