An experimental approach to characterize rate-dependent failure envelopes and failure site transitions in surface mount assemblies.

• Autores: J. Varghese, Aritra Dasgupta
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 7, 2007, págs. 1095-1102
• Idioma: inglés
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