Dynamic responses and solder joint reliability under board level drop test.

• Autores: J.-e. Luan, T.Y. Tee, E. Pek, C.T. Lim, Z. Zhong
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 450-460
• Idioma: inglés
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