Inkjettable conductive adhesive for use in microelectronics and microsystems technology.

• Autores: J. Kolbe, A. Arp, F. Calderone, W. Meyer, H. Schaefer, M. Stuve
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 331-334
• Idioma: inglés
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