Effect of different temperature cycling profiles on the crack initiation and propagation of Sn¿3.5Ag wave soldered solder joints.

• Autores: C. Andersson, D.R. Andersson, P.E. Tegehall, J. Liu
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 266-272
• Idioma: inglés
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