Micro-mechanical testing of SiLK by nanoindentation and substrate curvature techniques.

• Autores: V. Gonda, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, J. den Toonder, G.Q. Zhang
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 248-251
• Idioma: inglés
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