Investigations of the influence of dicing techniques on the strength properties of thin silicon.

• Autores: S. Schoenfelder, M. Ebert, C. Landesberger, K. Bock, J. Bagdahn
• Localización: Microelectronics reliability, ISSN 0026-2714, Vol. 47, Nº. 2-3, 2007, págs. 168-178
• Idioma: inglés
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